海外并购助力“弯道超车” 关注泛半导体产业链

       9月11日，日本半导体厂商瑞萨电子（Renesas）宣布，将以67亿美元的总额收购美国半导体厂商IntegratedDeviceTechnology（IDT），以提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。而就在去年，瑞萨电子斥资32亿美元收购另一家美国半导体厂商Intersil。

 

       关注泛半导体产业链

 

       瑞萨电子此番大动作引发了外界对“沉寂”多年的日本半导体产业是否开始走向复兴的讨论。一次收购或许并不能体现产业和公司发展的走向，但在受访者看来，并购确实可以在取得技术和客户方面实现“弯道超车”。此外，在全球半导体产业日趋成熟的背景下，并购在对公司规模的支撑上亦可以发挥重要作用，而规模正是半导体公司在全球市场的关键竞争力之一。

 

       在当前中国大力发展集成电路产业的背景下，并购可为中国半导体产业的加速发展带来显著的动力。在并购的过程中，除追求技术、客户和规模之外，关注半导体产业链上游的突破也对产业的发展有着重要意义。

 

       1+1>；N：并购助力“弯道超车”

 

       海外并购是后起者实现弯道超车的途径之一。1980年年代，日本成为全球第二大经济体，并在1990年代开始掀起了一轮海外并购的小高峰。北京海林投资股份有限公司执行合伙人尹佳音认为，大量海外并购力助日本产业迈向国际化。

 

       StrategyAnalytics手机元件技术研究服务副总监SravanKundojjala对21世纪经济报道记者表示，在过去5年，半导体行业已经历了激烈的并购整合，众多公司意识到了规模在全球市场竞争中至关重要的地位。

 

       谈及产业投资基金对半导体产业发展的推动作用时，集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏对记者表示，以国有资本为背景的产业投资资金，是针对某特定区域的特定厂商给予资金上的支持，借此协助企业克服公司成长过程中遇到的困难。“其中，整合并购是取得技术与客户最快的方式。”

 

       启动于2014年内的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一期已投资完毕，如今正在进行第二期募资。自成立以来，超千亿规模的大基金就扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。

 

       华信研究院半导体投融资项目组在一份报告中指出，跨境并购亦是大基金重要的投资模式之一，大基金在长电科技收购新加坡星科金朋和富通微电子收购AMD下属的专门从事封装与测试业务的两家子公司的交易中均发挥了重要作用。

 

       “一些资本进入半导体产业时可能是以纯投资的形式展开，我们则是更关注产业链的并购与整合。”尹佳音表示，当前海林投资也正在收购美、日、韩等发达国家相关领域的核心技术，促进其与国内有关企业的产业链整合。

 

       在她看来，目前国内半导体企业实施海外并购时，一是需要避免盲目追求并购龙头企业的浮躁心态，此外则是要规避可能被否掉的收购，“现在海外并购分手费比较高，投资者的钱应该被尊重，要扎扎实实把功课做好”。今年7月，高通对恩智浦的收购失败后，前者就曾向后者支付过20亿美元的天价分手费。

 

       不过，如今一些国家收紧了对海外并购的审查。“有时觉得收购者并不是真正做产业整合，可能只是资产转移或监管套利，或是单纯的资本运作。”尹佳音表示。

 

       此外，半导体产业如今已成为不少国家政府的重点“保护对象”。以美国为例，Kundojjala指出，美国政府严格评估外资公司对美国公司的收购和兼并，以避免像5G和AI这样的核心科技落入外国公司之手。

 

       此外，考虑与国内企业的整合亦是海外并购重要的前期功课之一。“海外并购，特别是由基金主导的并购，不能只考虑标的，更要强调资产包的模式，一定要和国内合作，用1+1>；N的方式去整合。”

 

       尹佳音表示，目前一些基金往往首先考虑把标的物购买过来，再考虑国内资产的退出方式和国内的整合。在她看来，这种把企业当做商品的方式，也还会因企业员工和社会责任等方面的因素导致收购易被否决。

 

       关注泛产业链上游

 

       国君电子/机械团队的一份半导体设备报告显示，随着中国半导体行业的快速增长，2018年至2020年中国半导体设备需求分别至少为1605亿元、1712亿元和1056亿元，其中，国产设备将至少有258亿元的市场需求。

 

       日本半导体制造装置协会数据显示，2017年全球半导体设备总销售额为566亿美元，同比增长37.3%。中国大陆设备销售额82.3亿美元，占14.5%，成为第三大设备市场。韩国和中国台湾以32%和20%的占比位居前两位。

 

       不过上述报告指出，虽然中国设备市场占比逐年增加，但目前主要生产企业仍集中于欧美、日本、韩国和台湾等国家和地区。报告指出，2016年半导体设备主要细分领域前三的厂商，市场占有率均超70%，其中光刻机龙头ASML和PVD龙头应用材料在细分市场的市占率更是达75.3%和84.9%，这就意味着集成电路设备等附加值最大的部分均被海外公司垄断。相比之下，2016年中国大陆前十的设备企业仅占国内市场份额11.71%，全球份额不足2%。

 

       一位就职于全球领先半导体设备与材料公司的人士对记者指出，随着大基金在2014年的设立，中国半导体产业近年确实发展较快，但比较系统的产业链仍尚未形成。“我们还是比较偏向制造端，离全产业链还有些距离。”

 

       尹佳音认为，根据投资经验，能否在装备、新材料等产业链上游取得突破，对于半导体产业在中国的发展有着重要意义。“泛半导体产业链很长，即使同样在上游，也存在大量的细分领域，每一个细分领域存在着头部公司，这些头部公司牢牢地掌握着该细分领域的核心技术。”

 

       在她看来，这些企业广泛分布于欧美、日本、东南亚等地，受限于细分领域的市场规模，这些龙头企业体量并不大，抗风险能力也较弱。“我们计划收购一些细分领域中的优秀企业，与国内企业进行整合，从而实现1+1>；2的效果。”

 

       无独有偶，2016年上海出台的地方集成电路产业投资计划总盘子为500亿元，其中100亿元为装备材料基金。在2018年初，上海集成电路装备材料基金的筹备工作已接近完成，成为国内第一家聚焦于半导体装备材料领域的产业投资基金，并致力于通过市场化运作，运用并购整合方式，推动半导体装备和材料的产业的发展。